1、题材：存储芯片 关注周期：中短 市场催化：美商务部长威胁：关于建设存储芯片（产能）要么在美国本土建设、要么支付100%关税 核心逻辑：美国商务部长卢特尼克16日威胁韩国等存储芯片制造商，如果不承诺增加在美国本土的生产，或将面临最高100%的关税。 美国政府此举反应出存储芯片的战略地位得到大幅提升，有望提升行业的炒作热情。 同时，1月16日晚，美光科技再度拉涨7.6%，刷新历史新高，市值突破4000亿美元关口，该公司周五在美国纽约州奥农多加县为投资高达1000亿美元的内存制造综合体举行奠基仪式。公司在公告中确认，该项目将建最多四座晶圆厂，将成为美国最大半导体设施和全球最先进的存储制造基地。该设施计划于2030年投产，产能将在后续10年里逐步爬坡。 近两年，AI训练与推理对显存带宽及容量的迫切需求，正驱动存储行业进入新一轮成长周期，存储产品呈现量价齐升态势。随着AI应用愈加广泛，特别是在深度学习、图像识别、自然语言处理等数据密集型领域渗透，存储的需求呈现明显增长。端侧方面，生成式AI在端侧的集成，正在引领智能手机行业变革，AI手机将有力推动单机存储容量再次升级。考虑到建设厂房、新增产线、购置设备、材料等需要一定周期，因此原厂在短期内快速扩充产能难度较大，供给侧紧张趋势也将持续。 而在供给端，全球存储芯片市场呈“头部主导+本土崛起”格局，供需结构深度调整。DRAM由三星、SK海力士、美光垄断，HBM集中度更高，长鑫存储实现突破；NANDFlash四巨头主导，长江存储扩产成新生力量；NORFlash中国兆易创新与华邦、旺宏领先，本土加速中低端替代。2022-2023年市场陷低谷，原厂减产去库存；2024年以来AI驱动高端需求激增，头部转产高附加值产品，中低端供给紧张。展望2026-2027年原厂虽有扩产计划，但短期难补缺口，结构性错配将会持续，未来供需预期仍然偏紧。 国内方面，在存储行业景气度高涨的背景之下，鉴于长江存储与长鑫存储尚未完全成熟，存储器模组厂商、解决方案提供商及行业代理机构正发挥至关重要的桥梁与缓冲作用。 AI驱动下存储行业供需失衡加剧，摩根士丹利预计存储芯片行业将开启持续数年的“超级周期”，到2027年全球存储市场规模有望向3000亿美元迈进。 涨价潮蔓延利好整个存储芯片产业链，同时，存储芯片国产替代的进展较快，关注国内存储芯片国产替代的龙头企业。 关注方向：存储芯片概念等
2、题材：半导体设备 关注周期：中短 市场催化：我国芯片制造核心装备取得重要突破 核心逻辑：近日从中核集团中国原子能科学研究院获悉，由该院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链中的关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。 当前，AI驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期”阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预期，国内外存储扩产持续推进，长鑫、长存IPO节奏加速，直接利好上游半导体设备行业。国内晶圆厂产能利用率回暖且扩产意愿高涨，AI引爆存储超级周期，先进逻辑与存储扩产有望形成共振，叠加自主可控主线下国产化率继续抬升，半导体设备需求同步向上。 同时，地缘政治风险升温，美日荷对华先进制程设备出口管制持续加码，倒逼本土终端厂商向上游国产设备倾斜，有望加速我国半导体设备国产化进程。 当前我国半导体设备整体国产化率仍处低位，MIR数据显示，2024年中国晶圆制造设备综合本土化率仅25%，其中光刻机、量检测、涂胶显影机分别低于1%、9%、12%，仍是“卡脖子”重镇。 本土设备厂持续加码研发，重点环节已集体突破28nm节点，去胶、部分刻蚀及清洗设备已迈入先进制程阵营。外部制裁倒逼下，国内晶圆厂给予国产设备验证窗口增多，我国半导体设备由成熟向先进制程切换的节奏显著提速。 MIR预计，到2026年中国晶圆制造设备综合本土化率有望升至30%。本轮先进制程资本开支持续上行，叠加设备国产化率不断提升，国产半导体设备自身迎来历史性发展机遇，新签订单增速或超过30%，有望达到50%以上。 关注半导体设备产业链中的刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗、热处理等成熟工艺已实现较高程度国产替代的细分环节龙头企业。 关注方向：半导体设备概念等 3、题材：半导体材料 关注周期：中短 市场催化：我国攻克半导体材料世界难题 核心逻辑：在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。据科技日报，近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 半导体材料是芯片制造的基石，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料。从光刻胶到硅片，从电子特气到CMP抛光垫，半导体材料被誉为“芯片产业的粮食”。 中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令曾表示，国产化进程正加速推进，大尺寸硅材料、砷化镓等领域国产替代迎来“黄金窗口期”，半导体级硅材料国产化率已超过50%，抛光液等材料的国产化率也已突破30%。AI算力、新能源汽车等终端需求，更是为上游材料企业创造了倍数级增长机遇。此外，行业创新活力迸发，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正加速应用于新能源汽车、5G通信等领域，有效提升了器件性能与能效。 商务部1月6日公告称，禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口。 外部风险强化自主诉求，内部扩产夯实成长基础，半导体材料自主可控有望换挡加速。全球地缘政治风险升温，对外技术依赖环节的“断供”隐忧或被市场重新定价，半导体材料投资逻辑已呈“双轮驱动”。 2024年全球半导体材料市场销售额达675亿美元，同比提升3.8%；预计2029年全球半导体材料市场规模有望突破870亿美元，2024-2029年年均复合增长率为4.5%。 在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率有望持续提升，关注各细分品种国产替代的龙头企业。 关注方向：半导体材料、光刻胶、电子化学品、电子特气概念等 4、题材：人形机器人 关注周期：中短 市场催化：2026年春晚今日完成首次彩排 机器人将再度登上春晚舞台 核心逻辑：中央广播电视总台2026年春节联欢晚会17日完成首次彩排。今年春晚是“科技+艺术”的再升级，将“科技智造”融入舞美呈现、内容创作等，丰富人们对年味的缤纷想象。据介绍，首次彩排中，各类型节目与创新技术应用、舞美视觉设计等要素完成融合，整体效果初显。继蛇年春晚扭秧歌的智能机器人跻身“顶流”后，机器人将再度登上春晚舞台，用科技范和新鲜感的创意火花彰显我国科技进步的新气象。 另外，特斯拉Optimus V3预热开始，马斯克凌晨发布与机器人的共舞视频，动作极尽丝滑。另外据悉，硅谷知名投资人Jason Calacanis在看过V3版本后给出极高评价，昨晚发表评论：没人会记得特斯拉曾经造过车，人们只会记得Optimes以及未来量产的10亿台Optimus。 近期，中国人形机器人企业在CES 2026上表现亮眼，本届展会至少有28家中国人形机器人企业参与，占比过半，从核心部件到整机应用，从功能演示到场景落地，全方位展现了中国在该领域的技术底气。其中智元机器人首次在美国完整展示其全系列产品线，包括灵犀X2、远征A2、精灵G2等明星产品；宇树科技的擂台依旧是全场焦点，G1人形机器人现场上演热血拳击格斗；众擎机器人带来全尺寸通用人形机器人T800，能够与现场观众进行互动，明星产品PM01现场演绎多个高难度动作。 政策层面，此前有媒体爆料，白宫考虑在2026年颁布一份机器人专项行政令。不止商务部，美国交通部也悄悄组建机器人工作组。国会山同样紧锣密鼓，一份针对《国防授权法案》的共和党修正案曾提议设立“国家机器人委员会”，虽暂未纳入最终文本，却释放出强烈信号。 机器人产业被视作中美博弈的下一关键战场，两国政策同频共振将撬动产业链加速狂奔。具身智能一旦颠覆国家生产力、重塑社会生产组织形态，便直接决定未来制造业的胜负手，中美必将在此短兵相接。站在美国国家利益的视角，机器人可显著压低制造成本，牵引制造业回流，因此市场普遍预计2026年将有更多扶持政策密集落地。 根据特斯拉公开信息，面向量产和消费级市场的Optimus Gen3设计已确定，计划在2026年底启动百万台级产能建设，国内人形机器人企业发展进入新阶段。部分特斯拉供应链公司已经开始在海外布局产能以满足客户需求，关注有海外产能布局的人形机器人供应链公司。 关注方向：人形机器人概念等 5、题材：被动元件 关注周期：中短 市场催化：被动元器件大厂上调部分电阻价格 核心逻辑：近日，记者从产业链获悉，被动元器件大厂国巨已经对客户发出涨价函，表示由于晶圆成本显著上涨，将自2月1日起，对部分电阻产品进行涨价，涨价幅度为15%—20%。此番国巨是针对部分消费级规格的电阻产品进行涨价，电容产品的价格维持不变。 自2025年下半年起，国巨已经频繁对旗下包括电容、电阻在内的多个被动元器件产品进行了涨价。具体来看，2025年6月和10月，国巨旗下基美宣布分别对低压中小型钽电容、高端钽电容分别进行涨价，涨价幅度分别为10%—15%、20%—30%。2025年12月，国巨宣布对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价10%—20%。此外，松下宣布自2025年2月1日起对部分钽电容涨15%—30%。 当前，被动元器件涨价的最主要因素还是成本压力，同时，需求端则受到AI浪潮的拉动，AI算力与AI终端共振，PCB及被动元器件有望持续上行周期，电源架构升级推动功率器件和MLCC、钽电容、芯片电感、TLVR电感等各类被动元器件用量与规格双升。 受到下游AI服务器及相关AI设施建设、新能源汽车渗透率提升和周期性复苏的推动，2025年被动元件行业整体延续2024年以来的上行周期。截至2025年11月，台股被动元件厂商月度营收同比增速除7月略有下滑外，其余月份均保持较好增速。分品类来看，不同类型被动元件增速略有分化，电容、电感类产品由于下游AI/汽车/服务器用量和规格升级幅度更大，2025年内增速整体上更高。价格上看，分化更为明显，高端产品涨价趋势明确，低端产品价格承压，整体上价格稳定。 如果AI应用爆发符合预期，挤压村田和三星等的高阶产能，则被动元器件还将继续涨价，关注国内被动元器件龙头企业。 关注方向：被动元件概念等
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