市场调整的核心原因

市场调整的核心原因

近期市场出现短线调整，部分观点将其与7月政治局会议、中美经贸谈判进展关联，但实际上这两方面并未明显偏离市场预期。

一方面，7月政治局会议既部署了下半年经济工作，也涉及“十五五”规划的制定，传递出清晰而务实的政策信号。会议强调宏观政策“持续发力、适时加力”，并针对性地回应了当前经济运行中的关键问题，符合市场预期，同时为后续推出增量措施预留了空间。

另一方面，中美经贸谈判虽未取得突破性进展，但也没有出现预料之外的风险。双方同意将已暂停的对等关税及反制措施延长90天，并且都表达了维护稳定经贸关系的意愿。这种延续性的结果，与市场此前对谈判不会出现极端恶化的预期相符，并未超出合理预期范围。

市场短线调整，更多源于自身因素。7月下旬以来，热点轮动加快，市场缺乏持续性主线引领，导致多空分歧加剧，前期反弹积累的获利盘逐步兑现，引发市场的结构性调整。

先震荡后突破

展望后市，鉴于目前市场缺乏强有力的催化剂，预计指数还需要经历一段时间的震荡蓄势。不过，7月政治局会议释放的“政策工具箱充足”信号，为市场提供了较强的安全边际，指数出现非理性杀跌的风险并不大。

中期视角下，两个关键事件值得重点关注。

一是9月3日的阅兵活动，其作为重要的时间节点，往往会强化市场对国防军工等板块的关注。历史经验显示，这类重大事件带来的情绪提振，可能会推动相关产业链迎来估值修复机会。

二是10月召开的四中全会及“十五五”规划的制定。从目前释放的信息看，科技创新、绿色经济、城市更新等领域有望成为政策支持的重点。这些规划的细化和落实，将为市场提供清晰的中长期主线，引导资金从短期博弈转向长期布局。

可以说，当前市场的调整正在为中期布局创造条件。随着“反内卷”政策对行业竞争格局的优化，以及稳增长措施对内需的提振，那些具备优质产品和服务的企业将逐渐凸显价值。当市场找到这样的结构性主线，震荡格局就可能被突破，形成新的趋势性行情。

把握节奏，均衡布局

总之，近期市场调整并非外部政策冲击所致，而是内在结构再平衡的必然过程。在经历这段震荡期后，伴随着国庆阅兵带来的情绪催化和四中全会释放的政策红利，市场有望逐步走出盘整，迎来更具确定性的中期机会。

配置上，科技成长领域受益于技术迭代与政策支持，人形机器人、半导体、军工等相关行业成长逻辑清晰，长期发展潜力较大；随着稳增长政策的落地见效，机械设备、电力设备、有色金属等板块需求端有望得到改善，存在阶段性补涨机会；公用事业、国有大行以及煤炭等高股息防御板块，凭借业绩稳定、分红持续等特点，在市场波动时有望展现出较强的抗风险能力。

【机会前瞻】

AI赛道受关注，算力及应用等方向有望活跃！

本周潜力题材

1、题材：国产AI算力概念

关注周期：中短

市场催化：英伟达H20安全风险引发监管关注

核心逻辑：近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题，涉嫌存在未公开的“追踪定位”和“远程关闭”功能。国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

此次事件是中美科技博弈的缩影，短期虽将抑制国内互联厂商资本开支投入，但长期倒逼中国AI产业构建“技术-安全-生态”三位一体的自主可控体系，有望推动行业更稳定、健康地发展。国产替代进程提速下，自主可控链条投资机遇值得关注。

国内互联网厂商受影响有限，有望加速切入国产供应链。此次英伟达被约谈的事件对国内互联网厂商的Capex投入影响有限。一方面，英伟达H20自4月份起受到出口管制，部分此前下达的订单自4月起就已暂停交付。当前，随着中美科技博弈的持续以及关税谈判的推进，H20能否实现稳定供应仍存在一定不确定性。对于互联网厂商而言，其在模型训练和推理过程中需依赖确定性的硬件平台进行架构设计和方案实施，因此在供应前景不明朗的情况下，大规模采购H20的可能性较低。

另一方面，国产AI芯片的性能和生态系统正在逐步完善，目前已能在部分训练和推理场景中满足实际需求。国内互联网厂商对国产算力芯片的态度也逐渐发生变化，倾向于在可控环境中进行技术布局。因此，我们认为，此次英伟达的安全风波或将加速互联网厂商向国产供应链的过渡。

国内AI产业瓶颈在于供应，当前供应迫切程度有所加深。我国AI芯片产业蓬勃发展，以华为昇腾910B/910C为代表的产品在算力性能上已显著超越英伟达H20，寒武纪等企业亦持续推出迭代产品。在互联技术与生态建设领域，国产厂商同步取得突破：摩尔线程基于纯自研MUSA架构开发生态系统，并通过MTLink技术实现高速互联；华为则推出CloudMatrix 384超节点集群方案支持Scale-up扩展，均显示国产芯片在技术层面已具备自主可控能力。而供给方面，受限于EUV出口限制和台积电代工限制，国产算力芯片仅能依赖于中芯国际的多重曝光工艺生产算力芯片，但受限于国产半导体设备在不断发展过程当中的阶段性瓶颈和缺乏经验导致的工艺低成熟度，目前生产良率仍较低。

随着供应问题逐步成为国内AI产业瓶颈，国产先进制程代工、EDA、半导体设备及光刻机等环节重要程度有所加深，各环节有望逐步突破，国产先进制程产能的大规模扩充也或将逐步落地，国产AI全产业链收入有望打开空间。

关注国产AI芯片及AI算力产业链相关核心企业。

关注方向：国产AI芯片概念、华为昇腾概念等

2、题材：AI应用

关注周期：中短

市场催化：GPT-5发布在即

核心逻辑：种种迹象表明，GPT-5或将于8月上旬正式亮相了。

GPT-5的五大技术猜想：首先，GPT-5被认为是一个“整合了OpenAI大量技术的系统”。第二，OpenAI将拥有更强的推理与解决问题的能力。第三，GPT-5将具备自主规划和执行任务的能力，即AI智能体。第四，GPT-5将拥有更强大的记忆力和更长的上下文窗口，使其能够在更长时间的对话和文档中保持稳定。第五，GPT-5的参数数量将进一步扩大。

另据媒体援引知情人士消息报道，人工智能初创公司OpenAI已融资83亿美元，估值达3000亿美元，这是其今年400亿美元融资计划的一部分。

OpenAI预计2025年营收达到127亿美元，将会把Agent作为主要收入增长引擎，7月ChatGPTAgent发布是一个重要启示。

2024年，OpenAI的收入来源主要是ChatGPT的订阅收入，占比超过80%。据The Information披露相关文件，OpenAI已告知投资者，预计到2025年末，AIAgent及其他新产品合计销售额将超越ChatGPT。

OpenAI对2029年营业收入预期为1250亿美元，OpenAI预测Agent将在未来五年内占其收入的近四分之一。

大模型当前迭代之路上，除推理能力外，多模态能力也是最重要的方向之一。

随着推理能力的提升，Agent的效果将提升。企业服务或是AIAgent最先落地场景，办公/OA/ERP/营销等Saas厂商有望受益：1）具备数据入口优势；2）作为组织交互中心，可作为AIAgent入口；3）企业流程管理规则明确、节点清晰，能发挥AIAgent自动化优势。

行业垂类应用：部分有付费意愿高，场景简单，数据基础好的行业场景更容易变现：AI+教育、AI+营销、AI+法律、AI+金融、AI+政府等。

多模态应用：随着大模型多模态能力提升，图片生成和编辑等能力逐步可以为专业人士提供帮助。

关注AIAgent、AI+教育、AI+营销、AI+法律、AI+金融、AI+政务、多模态等概念龙头企业。

关注方向：AI智能体概念等

3、题材：人形机器人

关注周期：中短

市场催化：2025世界机器人博览会将于8月8日至12日在北京举行

核心逻辑：2025世界机器人博览会将于8月8日至12日在北京举行，展会现场，200余家国内外优秀机器人企业将带来1500余件展品，参展企业数量较去年增长25%；100余款新品首发，是去年的近两倍。

近期，人形机器人领域的催化剂不断：

宇树科技发布新款双足人形机器人R1，售价3.99万元起，这是宇树科技的第三款人形机器人。R1全身共26个关节，集成语音和图像多模态大模型，重25千克，支持自行改制。R1在演示视频中展示了翻跟头、打拳、奔跑下坡、倒下起身等运动控制能力。

2025WAIC在上海开幕，超150台人形机器人参展。2025世界人工智能大会（WAIC）于7月26日在上海开幕，超过150台人形机器人参展，是WAIC历史上参展台数最多的一次。宇树科技现场展示了人形机器人拳击赛；银河通用展示了机器人产业应用的核心优势与多元落地场景，涵盖零售、工业、物流和城市服务等多维领域领域；星动纪元将其物流仓储商业服务等人形机器人落地应用场景复现，模拟展示智能分拣、扫码、服务等具身能力。

特斯拉机器人服务餐厅开业，Optimus Gen3或将于2025年底面向中国C端市场推出。美东时间7月21日，特斯拉餐厅在加州好莱坞正式开业，人形机器人Optimus在餐厅承担服务工作，主要负责发放爆米花、饮料等。开业当天，数百名消费者提前13小时排队等候，6小时内餐饮和充电收入合计达4.7万美元，较邻近麦当劳全天流水高30%。目前特斯拉第三代机器人已在美国工厂进行实测，预计2025年面向中国C端市场推出，将进入家庭等消费场景，预计2026年实现量产，计划5年内年产100万台。

SkildAI发布通用机器人大脑，适配多形态机器人。SkildAI是一家致力于构建可扩展机器人基础模型的人工智能机器人公司，近日首次公开了其研究成果。发布的视频重点展示了其在拓展物理人工智能（PhysicalAI）能力方面的早期进展，一种共享的通用机器人大脑，旨在适配多样化的机器人形态、环境及任务。构建机器人基础模型的一大挑战是缺乏大规模数据，且硬件采集真实数据速度慢、成本高。SkildAI的解决方案是利用大规模模拟数据和互联网人类视频进行规模化预训练，再以针对性真实数据再训练，为客户提供可用方案。其模型可跨形态工作，能适配四足、类人、桌面机器人及移动操作器等，经多样化训练后，通过微调即可满足部署需求。

据高工移动机器人，英伟达CEO黄仁勋曾公开表示：机器人时代已经来临，具身智能是人工智能的下一波浪潮，未来人形机器人将像汽车般普及。GGII预测，中国人形机器人市场规模到2030年将达到近380亿元，2024-2030年复合增长率将超过61%，中国人形机器人销量将从0.4万台左右增长至27.12万台。

关注人形机器人整机厂商及核心零部件（灵巧手、传感器、执行器、电机、减速器、电子皮肤、丝杠等）供应商。

关注方向：人形机器人、电机、执行器、传感器、灵巧手概念等

4、题材：AI+军工

关注周期：中短

市场催化：美国陆军简化与Palantir合作模式 可能达成百亿美元协议

核心逻辑：美国陆军正简化与Palantir科技公司（PLTR）的合作模式，将数十份零散合同整合为一项可能在未来十年价值高达100亿美元的长期协议。

现代战争的重心已经从人力对抗向信息化与智能化比拼改变，AI将成为一个国家军事变更的最新驱动力。根据《2024年美军装备智能化发展研究》的不完全统计，2024年以来美国国家战略与军工相关AI大型项目已经涉及卫星情报与战术系统结合、空战演进、电子战、敌方装备识别、导弹精准打击、后勤保障、无人机等各个领域。数据预测近年来的军事人工智能市场规模将呈指数级增长，从2023年的45.3亿美元增长到2024年的63.8亿美元，复合年均增长率（CAGR）为40.8%。

在如此庞大的市场规模中，微软（Microsoft）、国际商业机器公司（IBM）、帕兰泰尔技术公司（Palantir）等不属于传统军工企业的大型科技企业开始发挥重要而强大的作用。Palantir与Anduril在美国人工智能军事化过程中表现优秀，展现出两种军工AI发展范式，未来国内有望涌现类似优质军工AI公司。

Palantir：核心基于情报分析系统起家，作为首个领导国防项目的民营公司。Palantir市值从2023年初的180亿美元飙升至2025Q1的2870亿美元，超越洛克希德·马丁成为军工新标杆。

2003年，Palantir公司成立。公司最初的使命是开发一个平台，通过整合和分析复杂的数据集，协助情报机构开展反恐工作。Gotham是Palantir的起点，主要面向政府和国防部门，提供军事和情报分析服务。它通过将各类物理世界信息整合到一个应用中，极大提高了决策效率与质量。Gotham客户包括美国中央情报局（CIA）、联邦调查局（FBI）、美国军方以及北约。Gotham的核心功能是整合来自多个数据源的信息，特别是看似无关的数据，以发现金融欺诈、预防恐怖袭击或用于军事行动。这些数据源可以包括卫星图像、监控视频、银行对账单、电子邮件、录音、个人旅行记录、交通罚单、医疗记录等。2016年，Palantir成功赢下了起诉美国陆军的官司，理由是美国陆军拒绝考虑商业上可替代其现有数据和分析平台的方案。自此，美国陆军开始从原来具有垄断性质的雷神公司（Raytheon），与Palantir两家公司中，选择一家来开发未来的情报平台。在2019年3月，Palantir赢得了整个合同，这是政府第一次选择一家民营的软件公司，来领导国防项目。

AI通过情报分析高效化、决策智能化、无人装备自主化、仿真训练实战化、装备研制维护数字化等核心路径赋能军工产业，显著提升作战效率和装备性能。

机构预计，全球军事AI市场规模预计从2023年的92亿美元增长至2028年的388亿美元，年复合增速33.3%。

AI军工产业链包括上游的数据、算力等基础，中游算法、模型等支撑，下游应用的指挥决策、情报分析、无人装备、生产辅助等，上游先收益、中游卡位核心，下游应用空间大，关注核心卡位环节（中游）及打开应用场景有订单的企业。

关注方向：AI+军工概念、军用机器人概念等

5、题材：先进封装

关注周期：中短

市场催化：第26届电子封装技术国际会议将于8月5日至7日在上海举行

核心逻辑：第26届电子封装技术国际会议将于8月5日至7日在上海举行，预计将吸引全球近20个国家和地区的超1000名封装界顶尖专家、学者、企业代表及相关技术供应商积极参与。

封装技术对计算的未来至关重要，随着AI算力的快速发展，需要非常复杂的先进封装技术，才能将多个芯片组装成一个巨大的芯片。面向下一代AI训练/推理AI GPU/AI ASIC，追求一次封装更大规模Chiplet芯粒、更高HBM堆叠数，以实现指数级性能提升并且降低成本提升产能。

中国区先进封装需求强劲。7月23日，ASMPT发布Q2业绩，由于中国区需求旺盛，先进封装设备表现亮眼，TCB上半年订单同比+50%，焊线机、固晶机也实现了环比增长；此外，贴片机也有明显的同环比增长。国际头部先进封装设备公司的亮眼业绩及订单，预示国内先进封装需求复苏。

以Fab厂为主导的先进封装产能具备稀缺性。先进封装需要依赖芯片制造的中前道能力，如10μm间距以下的微凸点、金属重布线RDL、硅通孔TSV等，这正是Fab厂的强项，而不是传统封测厂的核心能力。同时，过去封测环节是“标准化后工序”，但现在由于先进封装对芯片性能提升巨大，高性能芯片的设计与封装越来越耦合紧密，正推动Fab厂将先进封装服务内生化，变成一个不可分割的整体平台并由此构筑生态壁垒。以CoWoS先进封装为例，当前国内产能仍为封装厂主导，然而国内仍缺乏如台积电一样的Fab厂进入先进封装领域，以Fab厂为主导的先进封装产能具备稀缺性。战略上而言，国内头部Fab厂进入先进封装领域亟待落地。

先进封装是国产算力发展之基，有望乘国产算力之东风。GPU、CPU超算和基站的封装中需要用到CoWoS技术；无线芯片和基带芯片的封装需要用到Fan-out技术；而HBM或者3DNAND则需要用到热压键合或混合键合技术，先进封装是国产算力发展之基。而在中国台湾先进封装产能相对掣肘的背景下，国产先进封装供给的重要性日益提升。海外算力已经迎来了Token数消耗的快速增长，在AI应用爆发的当下国产算力也将复刻这一路径，则作为基石的先进封装有望乘上东风。

关注国产先进封装龙头企业，以及上游的材料及设备供应商。

关注方向：先进封装概念、Chiplet概念等