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十五五规划来了，航天强国等受关注！ 本周潜力题材 1、题材：商业航天 关注周期：中短 市场催化：四中全会公报首次纳入“航天强国” 核心逻辑：近日，四中全会公报发布，相较于十九届五中全会公报，本次公报新增了航天强国。 四中全会公报首次纳入“航天强国”，标志着航天产业已从专项领域战略正式升级为现代化产业体系核心支柱，其战略地位获得质的飞跃。 此举并非孤立事件，而是2025年以来政策持续加码的结果：今年的《政府工作报告》将商业航天列为“新增长引擎”，证监会优化科创板第五套标准为商业航天企业开启IPO“绿色通道”。 随着国家战略的明确，将引导财政、技术、人才资源向航天产业系统性倾斜，解决行业长期面临的高成本、高风险困境，驱动产业链从技术验证阶段迈入“有频次、能交付、讲效率”的规模化爬升期。 除了政策之外，国际竞争是商业航天发展的另一关键推动力。根据国际电信联盟“先登先占”规则，为抢占近地轨道约6万颗卫星的饱和容量，中国规划了总规模超3.7万颗卫星的千帆、GW、鸿鹄-3三个低轨星座计划，倒逼发射与制造环节加速。然而，成本差距仍是核心挑战：国内低轨通信卫星平均造价约为3000万元/颗，是美国“星链”卫星的4.17倍；民营火箭发射成本约为5000-8000美元/公斤，而SpaceX已降至1500-3000美元/公斤。 技术突破是降本的关键，2025年多家企业计划进行可回收火箭首飞，朱雀三号已完成10公里级垂直起降试验，低成本液氧甲烷发动机、卫星批产技术等进步是行业从“跟跑”转向“并跑”的观察点。 当前，国内商业航天已形成“京津冀、长三角、珠三角”三大产业集群，中商产业研究院发布的《2025—2030年中国商业航天行业深度分析及发展前景研究预测报告》显示，中国商业航天行业产值由2020年的1万亿元增至2024年的2.3万亿元左右，复合年增长率为22.9%。 中商产业研究院预测，2025年中国商业航天行业产值将达到2.8万亿元。 商业航天涵盖卫星制造、火箭发射、地面设备及运营服务等环节，政策与技术双驱动下，关注卫星制造、火箭配套、地面设备、数据应用等环节相关企业。 关注方向：商业航天概念等 2、题材：AI算力 关注周期：中短 市场催化：第十届中国国际人工智能大会及展示会暨人工智算力与算法高峰论坛将于10月28日至29日举办 核心逻辑：2025第十届中国国际人工智能大会暨算力算法峰会将于10月28-29日在上海举办，会议区现场设立“人工智能新产品/新技术成果展示区”，将展示涵盖AI基础层、AI技术层、AI应用层等相关技术产品。 当前，全球AI算力军备竞赛愈演愈烈： 近日，Alphabet Inc.旗下谷歌将向OpenAI劲敌Anthropic提供多达100万颗专用人工智能芯片，这笔交易价值数百亿美元，深化了谷歌与这家快速增长的人工智能初创公司之间的合作关系。 此次谷歌与Anthropic的合作，是AI算力军备竞赛进入新阶段的重要标志，有望打破英伟达“一家独大”的格局。 该交易价值高达数百亿美元，涉及100万颗TPU芯片，提供超过1吉瓦计算容量，堪称当前AI硬件领域最大交易之一。这一事件凸显出全球AI算力需求正呈现指数级增长，开发和训练尖端AI系统的成本急剧飙升，也表明云服务提供商的自研芯片正成为英伟达之外不可忽视的力量。 从全球AI算力产业链角度看，此次合作进一步强化了“多元算力供应”趋势。Anthropic采取的是多云架构策略，其Claude模型同时运行在谷歌TPU、亚马逊Trainium芯片和英伟达GPU上。这种多元化策略既能根据价格、性能和功耗灵活调配工作负载，提升算力使用效率，也增强了服务韧性。对产业链而言，云巨头自研芯片的崛起将改变英伟达的垄断格局，推动算力市场从“一家独大”向“多强争霸”转变，有利于降低全行业算力成本，促进AI技术普及。 国内方面，我国通过发放 “人工智能券”、开展城域 “毫秒用算” 专项行动等加码对于AI算力的支持；国内互联网巨头也大幅增加AI资本开支，阿里巴巴宣布未来三年投入3800亿元用于云计算和AI基础设施，腾讯计划投资1000亿元以上用于AI基础设施。国产替代方面，国产算力核心企业进展不断，寒武纪思元590芯片算力达到512TOPS，华为CloudMatrix 384超节点已在芜湖数据中心规模上线。 国际能源署(IEA)预计，到2030年，全球数据中心投资将从2024年的5000亿美元增至8000亿美元；中国人工智能资本支出2025年预计达6000-7000亿元人民币。 全球AI算力军备竞赛愈演愈烈，有望带头整个AI算力产业链，关注AI算力硬件产业链各细分环节（AI芯片、CPO、PCB、液冷、服务器、交换机、铜缆、电源设备、变压器、柴油发电机等）的龙头企业，特别是进入北美供应链的相关企业以及国产替代的龙头企业。 关注方向：AI芯片、CPO、PCB、液冷、服务器、交换机、铜缆、电源设备、变压器、柴油发电机等概念等 3、题材：存储芯片 关注周期：中短 市场催化：三星即将发布第六代12层HBM4 核心逻辑：三星计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4。 目前，三星电子和SK海力士两大原厂加大HBM生产比例，预计到2030年，HBM市场的规模将增长两倍，达到1000亿美元。SK海力士成功量产HBM4，并对明年存储器市场持乐观态度。预计AI驱动的内存半导体超级周期预计会比过去的繁荣时期更加持久和强劲，供应短缺的情况可能会持续3-4年。 通用DRAM产能在逐步下降。如果一块DRAM晶圆能生产100个通用DRAM，那么HBM产量大约只有一半。两大原厂加大HBM生产比例，导致通用DRAM短期内很难扩大生产。预计到2030年，HBM市场的规模将增长两倍，达到1000亿美元，盈利能力也在增加，即将推出的HBM4（第六代）价格比HBM3E高出60%。DRAM和NAND闪存的价格上涨预计将持续到2026年。由于担心DRAM短缺，一些电子、IT公司以及数据中心企业采取应对措施，比如向三星和SK海力士签订2-3年长期供应合同，与以往按季度或年度签订合同的传统形成鲜明对照。 SK海力士成功量产HBM4，对明年存储器市场持乐观态度。SK海力士CEO郭鲁正表示，已满足客户对HBM4的性能和速度标准，成功实现量产。SK海力士在9月就已完成HBM4开发并建立量产体系，目前正为英伟达提供HBM4最终样品做测试，HBM4业务顺利推进。郭鲁正还表示，预计明年HBM需求大幅增长，企业产能向HBM集中，会使DRAM供应短缺，从而推动价格上涨，提升盈利能力。此外，AI行业发展会带动NANDFlash对eSSD需求增加。 美光预计，2025年全年HBM需求容量将达22.5亿GB，以每颗HBM3e-12Hi提供36GB计算，需求量至少高达6250万颗。机构测算2026年HBM总位元需求量将达34.05亿GB(同比增长67%)，以每颗HBM3e-12Hi提供36GB计算，需求量至少高达9458万颗。 关注布局HBM技术以及产业链上的相关上市公司。 关注方向：存储芯片、HBM概念等 4、题材：光刻胶 关注周期：中短 市场催化：我国在光刻胶领域取得新突破 核心逻辑：光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。 半导体材料产业庞大、分支众多、技术门槛高，是整条芯片产业链中细分环节最密集的一段。晶圆制造所需材料包括硅片、光掩模、光刻胶及配套试剂、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光液/垫等；封装环节则用到引线框架、基板、陶瓷基板、键合丝、包封料、芯片粘结料等。 光刻是微纳加工的核心，而光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠。工艺步骤依次是涂胶、曝光、显影。光刻胶本身是对光敏感的黏稠液体，在紫外、电子束、离子束或X射线照射下，感光树脂的溶解度与亲和性因光固化反应而改变，经溶剂冲洗后留下所需图形。 按曝光波长划分，光刻胶从普通宽谱、g线、i线、KrF、ArF到最先进的EUV，等级越高，极限分辨率越高，同等面积硅片可集成更多晶体管，性能随之跃升。 光刻胶单体的合成与纯化难度堪称“材料界的珠峰”：一要防止单体自行聚合，且单体品种多、合成路线各异；二要满足半导体级纯度，常需≥99.999%，并在分辨率、对比度、敏感度、粘度、附着力、抗蚀性、表面张力乃至含水量上全部达标。企业想进入晶圆厂供应链，既要对标海外龙头性能，又要证明批量稳定，认证周期动辄数年，时间成本极高。 在先进制程中，KrF、ArF光刻胶覆盖0.25µm至7nm节点，是目前最迫切需实现国产化的战略材料，EUV光刻胶则代表下一阶段制高点。SEMI统计，2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模7.7亿美元，同比增长42%；其中G/I线、KrF、ArF各增29.8%、42.6%、45.8%，新增产线持续投放，市场稳步扩容。 目前国内从事半导体用光刻胶研发和产业化的企业则多以i线、g线光刻胶生产为主，KrF以上的高端光刻胶品种基本处于研发状态，国产化率较低；国内半导体产业对于关键材料自主可控的需求更加紧迫，国产光刻胶有望实现导入，关注目前国内半导体光刻胶进展较快的公司。 关注方向：光刻胶概念等 5、题材：脑机接口 关注周期：中短 市场催化：脑机接口产业生态大会10月28日举办 核心逻辑：全国信标委脑机接口分委会将于2025年10月28日在厦门盈趣科技创新产业园举办“脑机接口产业生态大会”。 “脑机接口”（brain-computer interface，BCI；也称brain-machineinterface，BMI），能够绕过外周神经和肌肉直接在大脑与外部设备之间建立一种全新的通信与控制通道。随着脑科学、人工智能、医学、认知神经科学与心理科学等的发展，BCI的内涵和外延也在不断丰富。我国发展脑机接口产业具有多重优势。从技术看，在非侵入式脑机接口等领域，我国居于领先地位。从产业基础看，我国已形成从核心部件到终端应用的初步链条，一批专精特新企业快速成长。从市场需求看，我国老龄化带来的医疗康复需求以及工业智能化升级等场景，为技术落地提供了广阔空间。当前，我国脑机接口创新成果持续涌现，产业加速壮大，正孕育颠覆性突破，已成为科技创新和产业创新深度融合的重要领域。 技术不断突破，三大路径并行发展。脑机接口技术流程涉及四个核心步骤：神经信号采集、信号处理与特征提取、解码与机器学习、反馈与控制。首先由电极从脑内采集脑电信号。再经过模数转换、信号预处理和特征采集后简化为一系列特征。这些特征被输入机器学习模型训练，形成一套脑电—行为映射体系，用于操控外部设备行动。最后，操控者或用户对操控结果的准确性做出评价，作为反馈帮助系统进一步提升准确率。从技术实现路径来看，脑机接口主要分为侵入式（能够采集更精准的神经信号，直接获取大脑内部信息）、半侵入式（在信号质量和安全性之间寻求平衡）和非侵入式（无需手术，更易于被大众接受）三类。 下游潜在应用场景广泛，市场空间有望快速增长，据precedenceresearch，2024年全球脑机接口市场规模约为26.2亿美元，预计2025年将达到29.4亿美元，到2034年有望增长至124亿美元。 从产业链看，上游（超声换能器、神经信号处理芯片）、中游（系统集成、云平台）、下游（医疗康复、消费电子）均处于产能扩张起点，关注布局脑机接口相关技术的上市公司。 关注方向：脑机接口概念等
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