政经观察
相较美芯片法案 芯片“四方联盟”如果落实影响可能更大
【博览财经特稿】最近芯片市场呈现新的动态，一方面消费电子需求受到剧烈冲击，芯片产能过剩，公司股价下跌，另一方面汽车行业芯片仍供不应求。2022年上半年，芯片进口额超1.35万亿元，价值超过了进口的石油，成为我国进口第一大商品，我国市场对芯片的需求仍旧十分强劲。
观察者网：目前的半导体公司，一头是扩建、供不应求，加大资本支出，另一头却是降价砍单、股价下跌、融不到资。芯片行业冰火两重天背后的原因有哪些？
因为需求和供应存在时间上的错位，导致整个芯片行业有很强的周期性。需求起来的时候，供应不足-缺货-严重涨价，缺货的制造企业会扩产，但扩产很快使得产能过剩，导致整个行情变差，变成了一个波峰和波谷明显的行业。
但2020年发生了疫情，全球开启在线办公模式，疫情使得供应链遭遇危机，所以芯片行业处于“缺芯”，今年因为消费电子手机行业的全球销量下降了，从一年全球15亿部手机下调，可能会少个2-3亿部，手机销量预期下滑，手机厂商砍单。
因为这两年在线办公，蓝牙耳机芯片的增长也很快，今年手机、PC、耳机芯片全体下行，现在手机都已经很强了，换机周期变长了，导致手机整体的存货量不断下降，直接影响了芯片的采购量。
汽车芯片目前还是缺芯状态，而且汽车需要的芯片种类非常多，对于新能源汽车来说，如果缺了某些芯片，就很难出货，现在一些简单的芯片“缺芯”状况得到了缓解，但是稀缺性的芯片比较难，比如说跟安全、动力相关的芯片。
观察者网：在“芯片荒”刚开始的时候，有这么一种论调说“缺芯”给国产替代提供了契机，这两年国产替代的情况如何？发挥了多大的作用？
观察者网：您之前分析未来中国半导体行业会分化成少数龙头企业和专精特新小企业，其中汽车方向会出现龙头企业，这将对下游新能源汽车行业和产业链带来什么影响？
第二类，汽车芯片数量非常多，未来全智能汽车芯片数量会到上千颗，这种芯片公司比如说MCU传感器、模拟芯片、功率半导体，这几类芯片未来会出现平台性的巨头，他们有很多的产品，通过产品线会变成一个平台性的巨头公司，这个过程会有大量的并购和整合过程。
现在欧洲能源危机，之后对于新能源的投入会更大，尤其是储能、光伏的投资变大了，能源产业目前还是处于一个非常好的发展契机上。
赵占祥：政策层面有两个建议。第一，对于很多国内芯片公司和设备材料公司，最难的是市场准入门槛。
举个竞争对手的例子，CPU的厂商英特尔经过了三四十年的发展，一直是在快速迭代，每年或者每两年升级。我们现在跟它竞争，它的产品是已经升级了几十次，而我们是第一代很原始的产品，竞争难度非常大，英特尔经过多年的发展，芯片的技术性能、制造、软件、生态圈的合作伙伴都是非常强大的，我们几乎抢不到它的客户和市场。
去年手机和汽车缺芯的时候，导入了很多国产芯片公司，说实话，这些芯片公司或多说少出了些问题。今年再看的话，他们当初的产品也越来越稳定，厂商也会投入人力物力修改问题，现在已经完善得比较好了。
第二个建议，要鼓励更多亏损的芯片公司上市，现在上市的公司，绝大部分还是盈利的芯片公司，但是芯片这种高能、卡脖子技术，现在国产化率太低，绝大部分高端芯片都是在10%以内。
在科创板上，还是要鼓励亏损的芯片公司能够上市，让资本能够实现退出渠道，这样的话会鼓励更多的资金投向真正解决卡脖子问题的公司。
观察者网：7月27日，美国参议院通过价值540亿的补贴“芯片法案”，阻止获得补贴的芯片商不能在中国投资或新建工厂。该法案能否起到最终效果？
现在全球的芯片制造接近90%都是在亚洲生产，比如中国台湾、韩国、日本和中国大陆，对于美国来说压力是非常大，整个芯片供应依赖东亚经济带，如果发生动荡，整个供应链都会受到影响，美国新建法案更多还是希望将芯片制造引到美国来。
赵占祥：肯定会有影响，主要影响半导体芯片制造，因为中国很多晶圆厂、高端芯片流片，大部分都是台积电流片。我们发展先进制程，设备和材料很多是美国造的，当然日本也有很多原材料，如果他们组成“四方联盟”对中国芯片制造进行限制的话，我们发展先进制程的芯片难度会比较大。
赵占祥：对我们来说，四方联盟的政策肯定要观察。中国对于全球的供应链稳定和贡献是非常大的，美国不会彻底把中国芯片给砍了，这也会影响到美国自己产品供应。如果中国有很多汽车芯片产能，这样美国的车厂也可以多卖点车。
观察者网：中国芯片市场目前情况如何？
但在汽车数据中心、半导体设备和材料，这种需要积累，技术、门槛、难度比较高的领域，中国芯片厂商的竞争力就比较小。
芯片设备和原材料，中国在全球处于一个落后状态。芯片产业在中国发展历史比较短，投入也没有那么大，之前的客户重视程度也很有限，所以在最先进的制程上，尤其是在光刻机等关键设备上，我们跟国外相比要落后好几代。
多位半导体行业资深人士认为，美国的这一轮行动，反过来将加速中国半导体产业国产化进程，中国还可以在成熟制程上进一步进行布局来应对。
对于身处其中的半导体龙头企业来说，法案的签署并不意外。英特尔 CEO Pat Gelsinger评价称，芯片法案可能是二战以来美国出台的最重要的工业政策，旨在扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的38%下降到10%的趋势。
由于此前美国未出台过类似的产业政策，该法案的通过不仅对美国乃至全球半导体产业影响巨大，也是美国对华战略竞争的具象表现。
527亿美元怎么花
首先，商务部将提供390亿美元财政援助，以激励对半导体设施的投资，在这项激励计划中，60亿美元可用于直接贷款以及贷款担保的成本。另有110亿美元用于先进半导体的研发，其中囊括了多个计划，包括筹建国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展计划。
除了财政拨款，这项法案还包括25%的投资税收抵免，用于抵免在半导体制造和设备上的支出。在这项投资税收抵免中，有一条指出，如果接受方在中国或其他相关外国进行涉及半导体制造能力实质性扩张的重大交易，将导致该接受方丧失抵免额。该政策将于2022年12月21日生效。
美国政府的考量
半导体产业诞生于美国，产业主要有设计、设备、材料、封装、制造几个环节。1980年以来，半导体产业逐渐走向全球分工。但美国迄今为止仍然在半导体设计领域占据绝对优势地位。
在半导体设备领域，美国企业的市场份额同样领先。在2017年半导体协会SEMI统计的全球前12的半导体设备厂商中，美国厂商就占据了三席，全球光刻机龙头，荷兰的阿斯麦公司，背后也有强大的美国资本。
在半导体设计和设备等关键领域，美国依旧拥有绝对优势，不过，在制造环节，全球半导体制造业的重心正在逐渐向日本、韩国、中国转移。在这一背景下，美国本土的半导体生产和制造相对衰落了。
美国近些年来一直在推动本土芯片供应链的重塑。2020年，全球第一大晶圆代工厂台积电赴美国亚利桑那州设厂，采用5纳米先进制程技术，投入约120亿美元。三星也在今年5月宣布赴美设厂的计划。一直走IDM模式（IDM是指集芯片设计、芯片制造、芯片封装、测试到销售的一条龙式产业链模式）的英特尔也宣布在美国亚利桑那州建立晶圆代工厂。
8月8日，高通和芯片代工厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布达成一项新的合作伙伴关系，其中包括，高通将为格罗方德纽约北部工厂的扩建提供42亿美元的芯片制造资金。高通也宣布计划在未来五年内将美国的半导体产量提高50%。
台积电创始人张忠谋早前提到，中国台湾在晶圆制造上的优势，一是有大量优秀敬业的工程师、技工和作业员，且愿意投身制造。而美国制造业已经不再吃香，很难有愿意投身制造业的优秀工程师。其次是中国台湾的地理位置以及在新竹、台中和台南形成的产业集群。这是美国目前无法做到的。
这项法案对美国的半导体产业起到了重要引导意义，毕竟，不论对于整个半导体产业，或是企业来说，500多亿美元都是杯水车薪，更何况这500多亿美元还要分配给不同的企业。
这项法案其中一个条款指出，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为十年，违反禁令或未能修正这一违规情况的公司，可能需要全额退还联邦政府的补助。
他认为，半导体是中美产业与科技竞争乃至整个大国战略竞争的必争之地。美国会在继续强化自身技术控制、金融控制与市场控制能力的同时，通过内政外交双管齐下，极力避免美国在这一战略性产业领域出现任何霸权衰落的蛛丝马迹。
另一方面，美国正在积极通过经济外交构筑把中国排除在外的半导体产业联盟，试图借用其盟友伙伴的力量来扩大其产业权力的辐射范围，既要保障自身的供应链安全，又要阻止中国的半导体产业崛起。
中国的两个应对方式
出于供应链安全的考虑，许多中国芯片设计公司近几年已经出现优先考虑国内供应商的趋势。设计公司寻求代工厂共同研发产线，随之带动了国产设备的市场。中国半导体产业链的应对，已经持续了数年。
一家国产零部件厂商的研发负责人指出，过去，他们给中微半导体的MOCVD设备供货。MOCVD是LED制造中的重要设备，采购金额一般占LED生产线总投入一半以上。如今，他们不仅做进了三安光电的供应链，还给德国的一家头部MOCVD厂商供货。
需要用到先进制程的电子产品主要是智能手机，其他电子设备需要的芯片，比如5G射频芯片、蓝牙芯片、可穿戴设备、指纹芯片、车用芯片等，大部分在成熟制程的范畴。
当更多设计公司选择中国大陆的代工厂共同迭代产品时，将会形成一个良性循环，中国大陆的芯片代工厂之所以发展缓慢，其原因之一在于缺乏客户和他们共同走完这个试错和升级流程。一位芯片代工厂研发专家表示，加速国产化，不得不做，也是个好方式。
这一法案的另一影响，可能会使得那些业务可辐射到中国市场的，且相对中立的地区和国家获益。根据第三方数据咨询BCG和SIA的数据，中国市场的最终消费占了全球芯片产品的24%，与最大需求方美国市场相当。
一位半导体业内人士表示，这件事需要从全球的角度出发看问题。如果是站在一个半导体企业CEO的角度思考问题，进入中国市场，不代表只有投资中国这一个方法。例如最近发现，新加坡正在成为了投资的热门，距离中国市场近、有发展半导体的基础，以及推动技术创新的优惠政策。尤其是在地缘政治风险逐渐增高的情况下，这种区位优势更加凸显出来。
过去数十年，包括英飞凌、ST、美光等全球半导体大厂纷纷选择在新加坡设厂。根据新加坡半导体工业协会统计，半导体业作为新加坡电子领域增长最快的部分，2021年产值同比增长30％。
8月9日，美国总统拜登正式签署庞大的《芯片和科学法案》。这份法案分别于7月27和28日在美国参众两院正式投票通过，旨在增强美国制造业及技术产业以对抗中国。除了美国参众两院筹划已久的527亿美元“芯片法案”，还包括投资2000亿美元加强人工智能等技术领域的研究，100亿美元建设20个区域技术研究中心及其他数十亿美元的投资，总计投入2800亿美元。
夯实本土制造业基础 美政府开出巨额经济利益
从政治角度看，美国依然追求全球产业链的组合和领导能力，通过经济刺激和与盟友国家合作，美国逐步在夯实本土制造业基础。这当然会给其他国家造成压力，因为作为重要的战略资产，涉及先进芯片的跨国公司是各工业国家争夺的重点。对企业本身来讲，任何对外直接投资都会涉及企业发展战略调整。
此外，美国这一计划部分有针对中国的意味。近期，佩洛西访台时与台积电领导层沟通美国这一立法，并寻求台积电在芯片领域的支持。美国不仅干预中国购买欧洲光刻机，还力图组建“芯片联盟”将中国排斥在先进半导体产业外。权衡之后，拜登政府计划禁止向中国出售用于芯片设计的特定类型的电子设计自动化（Electronics Design Automation，EDA）软件。美国商务部即将出台新的禁令，扩大了对中国的限制范围。在此之前，美方已经禁止相关业者向中国出售10纳米及以下制程的EDA软件。现在，它被扩展至14纳米制程以下。这里，美国力图预阻中国获得外部技术实现产业升级的途径。
面对这一规模空前的“再工业化”法案，从政策和宣传层面，美国政府以创造就业机会来说服大众支持法案，这也是获得议员支持的关键理由，但人才短缺依然是绕不过的现实问题。目前美国芯片人才出现断层，包括芯片设计行业内的公司，几乎完全依赖高端移民。美国最好大学的电子工程系毕业生大多转向互联网科技公司，因为互联网产业往往能支付更高的薪酬，尽管芯片更关系到美国的长期竞争优势和工业基础。无论在中国还是美国，芯片行业是一个人才博弈的竞技场。此时在中国，很多工程专业的人才都转向芯片行业。例如，材料科学和机械工程专业的学生进入芯片行业普遍能获得更丰厚的薪酬和更广阔的职业上升空间。此间区别与中国近年来的持续投入和战略布局息息相关。
《芯片法案》是一个具有划时代意义的法案，随之而来的是美国国内各方对这一大蛋糕的争夺。美国政府在罗斯福新政之后已有多年没有进行工业政策的顶层设计以塑造市场行为。此次针对芯片制造这样一个战略性但长期缺乏重视的产业，自上而下推动的产业政策，其效果还需观察，同时，这一法案的国际溢出效应值得中国进行深度研究。
在半导体等先进技术领域，美国频繁用行政手段干预正常的市场竞争。前几天，拜登刚签署2800亿美元的芯片法案，限制半导体巨头们对华投资，转眼美国商务部又对几项新技术进行出口管制。
尽管BIS并没有直接提到中国，但汇业律师事务所高级合伙人杨杰指出，中国现在属于被美国列为国家安全管控的国家之一，只要技术和物项被美国政府列入出口管制目录，大概率就会对中国的出口设置限制，比如美国企业对华出口需要许可证等，这实际上会造成中美在半导体领域里进一步脱钩。
美国商务部副部长艾伦∙埃斯特韦斯（Alan Estevez）在公告中宣称，美国进行出口管制是为了让“全球各地的公司能在一个公平的竞争环境中运行”。他提到，科技进步使得半导体和发动机等技术运行的更快、更高效和更耐用，甚至可以在更恶劣的条件下运作，这可能使它们成为商业和军事领域“游戏规则”的改变者。
尽管美国打着42个国家的旗号，但俄罗斯卫星网等外媒早就揭露过，《瓦森纳协定》实际上完全受美国控制。当协定中的某一国家拟向中国出口某项高新技术时，美国甚至直接出面干涉。如捷克拟向中国出口“无源雷达设备”时，美国便向捷克施加压力，迫使捷克停止这项交易。
对于美国动不动就使用制裁大棒的做法，国外学者曾撰文抨击，如果美国想要保持其在电子行业的世界领导者地位，可以加大力度投资未来的技术知识，进而与中国相匹敌。那么，美国为什么要走制裁路线呢？因为制裁更容易实施，建立一个重视知识的社会更困难。这是晚期资本主义的病态。在公告中，BIS介绍了四项最新被管制技术的详细信息。
按照材料性质划分，半导体衬底目前大致可划分为四代：第一代以硅（Si）、锗（Ge），为代表，主要应用于低压、低频、低功率的部分功率器件、集成电路；第二代以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表，被广泛应用于光电子和微电子领域；第三代以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体为代表，在介电常数、导热率及工作温度等方面具有显著优势，目前已逐步应用在5G通信、新能源汽车、光伏等领域；
目前，针对氧化镓展开研究的各大企业、高校和研究所都对氧化镓的性能寄予厚望，但距离真正实际应用还需要解决很多关键的瓶颈问题。研发上遇到的障碍主要有两方面，一是大尺寸高质量单晶的制作，目前仅有日企研发出6英寸单晶，但还未实现批量供货。二是氧化镓材料大功率、高效率电子器件还处于实验室阶段的研发，在大规模实际应用方面还有欠缺。
需要指出的是，尽管在半导体衬底材料中有代际划分的说法，但并不能笼统地认为“后一代优于前一代”。第二代、第三代半导体并不能取代第一代半导体，而是根据不同材料的特性，在不同领域应用。
BIS公告称，此次被纳入管制范围ECAD软件，是专门被用于开发具有全栅极场效应晶体管 (GAAFET) 结构集成电路的软件。
今年6月，三星已使用GAAFET技术量产3nm制程芯片，尚未公布具体客户名单。而台积电已宣布，3nm制程仍将采用FinFET晶体管结构，最早到2nm制程时才会使用GAAFET结构。
他认为，美国严格限制EDA领域是比较困难的，这将给当前已经面临严重不确定性的半导体产业带来巨大伤害。本次美国采取的临时禁令和之前判断一致，主要针对的是“3nm及以下”先进制程的ECAD，而不是全产品线和产业链均需要使用的EAD产品。从这个角度看，美方“小院高墙”的出口管制政策并没有改变。
根据BIS公告，对氧化镓、金刚石以及压力增益燃烧技术的出口管制将自今年8月15日生效，对ECAD软件的出口管制将在自今年8月15日起60天后生效。
他分析指出，美国的出口管制是针对不同的物项和不同的最终用户设置不同的管制要求。比如同一个半导体材料，如果向英国出口可能就不需要特别的许可证，但如果出口到中国，可能就需要特殊的许可证。甚至也有可能禁止对华出口，像一些被列入实体清单的中国企业，很可能就无法拿到许可证。
对于美国频繁动用出口管制等手段打压中企，中国外交部早就表明过态度：美国动用国家力量，泛化国家安全，不断滥用出口管制等措施，对他国特定企业进行打压遏制，这是对自由贸易规则的严重破坏，对全球产业链供应链安全的严重威胁，也是对包括美国在内的各国人民福祉利益的严重损害。
首先，全球半导体产业离不开中国半导体产业的配合。荷兰光刻机巨头阿斯麦就曾直言，如果美国迫使该公司停止向中国大陆销售其主流光刻设备，全球半导体供应链将面临中断，美国企业也将成为受害者。当前，半导体制造业在东亚的聚集，不仅是美国产业的选择，也是全球化资源配置最高效的办法。
业内人士认为，美国的干扰会一直存在，但具体作用没有那么夸张。半导体对整个国民经济和工业发展起着至关重要的作用，中国半导体产业要做好长期艰苦奋斗的打算，不能急功近利。半导体产业并不是人和人的竞争，甚至也不是企业之间的竞争，而是国家间的竞争。国内政策对半导体产业的支持力度还远远没有到头，比起当年对高铁、光伏等行业的支持，政策方面还有很多牌可以出，还有很多工作可以做，中国半导体未来还是充满希望的。
美媒称，这份两党联合推动的法案是“数十年来政府对产业政策最重大的干预”，将为“与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持，可能将对美国产生有史以来最重大、最深远的影响之一。
此法案从酝酿到正式签署经历三年立法拉锯，几易其名，在通常势不两立的美国民主、共和两党的共同推动下，反复磋商，最终形成。它可谓是预谋已久、朝野广泛共识的反中、仇中、遏中政策性、战略性立法，是旨在让美国重新强大，继续垄断科技领先地位，以打败中国为目标的纲领性文件。其中一条特别规定，接受联邦资金和税收补贴的芯片制造商不能在中国和俄罗斯等国扩大现有工厂或建造新工厂，从而限制在构成国家安全担忧的国家生产先进芯片。
在政治军事围堵中国、大搞所谓民主国家联盟，以及“印太经济框架”（IPEF）的基础上，开始突破美国标榜所谓普世的自由市场价值观，用政府强力干预的方式，试图全方位地通过价值观外交和产业链分割构筑二次冷战的“柏林墙”。这标志着，由美国人为打造的冷战铁幕，再一次徐徐落下。
美国国会再次沿用这一政策的基本思路，显而易见，旨在重新以大政府的力量加强科研，促成核心领域的重大创新与技术突破，重现美国昔日辉煌。
拜登自上任以来推动的价值数万亿美元的各种提案，无不想通过不惜血本地印钞砸钱，不仅要遏止美国经济衰退的势头，更重要的是确保美国增加对有前景的新技术的投资，比如量子计算、人工智能和生物技术，夯实美国科技领先地位，从实力上压垮中国。
显然，该法案并非仅仅为局限于“芯片+”科研技术领域的战略计划，它是美国战略上遏制中国系统性竞争与防范中国超越美国机制最为关键的一环。正如该法案的另一提起人、共和党联邦参议员托德·杨所言：“在关键技术领域竞赛中获胜的国家将会是未来的超级大国，我们输不起这场竞赛。”
拜登一上台就打出以实力地位压中国就范的战略，例如组建三国合造核潜艇的美、英、澳安全伙伴小圈子，在四方机制下推进美、日、澳、印所谓的印太战略，继续维系美、英、加、澳、新间谍五眼联盟，以及美、英、德、法、日、意、加过气的七国发达集团，还有拉北约搅和东亚事务，强拉东盟、拉美国家、非盟及太平洋岛国召开各种围堵中国的峰会。
美国在议定《芯片和科学法案》时也一直试图协调盟国，以在技术领域构建“价值观产业链”，封锁中国。美国－欧盟贸易和技术委员会（TTC）于2022年5月15至16日在巴黎举行会议，美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、贸易代表戴琪，欧盟委员会执行副主席韦斯塔格（Margrethe Vestager）和东布罗夫斯基斯（Valdis Dombrovskis），以及欧盟内部市场与服务专员布雷东（Thierry Breton）出席。
中国和欧美有市场自发形成的产业链、技术开发合作，互惠互利。欧美如果以所谓经济安全、技术安全为由进行干预，不仅违背市场经济规律，也与欧美所鼓吹的价值观相矛盾。想人为改变产业链布局，到目前为止还是一厢情愿，企业的商业行为并不是开一次会就能改变的。
那么在美国的“价值观产业链”背后，到底有怎样的价值观呢？2022年5月26日美国务卿布林肯在乔治华盛顿大学发表的对华政策演讲，阐述了美国政府在未来十年对中战略的愿景、目标、政策和手段，其中就透露了相关的信息。
在演讲中，布林肯恶意抹黑中国，声称：“我们将反制扭曲市场的政策和做法，例如补贴和市场准入障碍，这些是中国政府多年来惯用的方法，以此获得竞争优势。”
然而随着中国在科技、军事、经济、人文全方位的快速崛起，美国越来越感到危机四伏，缺乏自信，焦躁不安。追根寻源，美国开始检讨自身体制机制出了问题。
当中国欣欣向荣快速超越许多西方国家的时候，“中国崩溃论”销声匿迹，西方主流媒体开始抹黑中国采用不正当竞争战胜西方，说辞是“把一系列掠夺性而且经常是不合法的战术掌握得炉火纯青：货币操纵、关税、配额、国家主导的战略投资和收购、盗窃与强制转让知识产权、违背WTO规则的政府补贴和政策扶持倾销、网络攻击和工业间谍”。
西方精英似乎终于悟出点门道，中国体制在借鉴西方经验的基础上成功创造了自己的模式而变得无比强大。一味沉浸于意识形态自我欣赏并不能扭转东升西降的大势所趋，剖析《中国制造2025》，“抄作业”成为救命稻草。
其法案的核心内容与《中国制造2025》的大方向接近，侧重将半导体作为核心技术，有一份与《中国制造2025》类似的清单：人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物科技，以及对未来竞争力至关重要的领域。
里根政府以来的所谓“小政府”，总体上奉行减少政府开销，降低富人税收，不搞财富再分配的新自由主义范式。但拜登提出了大规模的投资计划，包括大基建以更新国内的公路、铁路、公共交通、水系统、电网和宽带等基础设施追赶中国的基建步伐；通过大规模救助计划刺激经济改善民生；推出《芯片+》计划，确保美国科技领先的垄断地位。
第二步，拜登推出美国工作计划（American Jobs Plan）共2万亿美元，大规模印钞撒钱，力图重建全国的基础设施，刺激制造业回流，创造数以百万的新工作。
所有这些措施都是短期经济刺激手段，大手笔过度支出的出血计划，直接后果是极大地刺激通货膨胀，对国家长远利益而言如同饮鸩止渴。
第四步，整合、推进、强化《无尽前沿法案》、《2021年美国创新和竞争法案》、《安全设备法案》、《芯片+法案》，最终推出美国历史上划时代意义的共2800亿美元的《芯片和科学法案》。
美国真的无意挑起新冷战吗？
然而理想很丰满，现实却是，不管奥巴马的亚太再平衡，特朗普的极限施压、贸易战，还是拜登的所谓价值观联盟打群架战略；不管是奥巴马的“美国绝不做老二”，特朗普的“美国第一”，还是拜登的“任内不许中国超过美国”，都无法阻止中国的快速崛起。
而冷战时期，西方拥有比苏东社会主义阵营更强大的独立产业链，这是根本性的差异。显然战胜中国远非美苏争霸冷战时期遏制苏联那么简单。更何况，抗疫两年，世界看到了中国具有强大、高效的组织动员体系，最完整的产销系统，以及人民识大体顾大局的优良品质和素养。这才是美西方无法战胜的绝对优势，才是美西方无比羡慕嫉妒恨、焦躁不安的地方。
美国无时无刻不在冷战的工具箱中翻找战胜中国的手段，只是中国不是当年的苏联，美西方也不是当年的西方阵营，中西方实力对比已经发生质变。
特朗普的贸易战、极限施压、征税、制裁、高科技封锁等冷战手段几乎已经用尽了，就是不敢同中国彻底断链。原因很简单，离开中国的供应链，美国经济撑不了几天。
《芯片和科学法案》是重建美国自己的，可以垄断高科技，排斥中国的自主产业链条，是用于新冷战，扩大美西方阵营实力，击垮中国的终极战略。
中美产业政策对决，鹿死谁手
2015年5月，中国国务院推出“中国制造2025”战略，计划斥资3000亿美元，重点扶植新能源、机器人、半导体和纳米技术等10个高新技术产业，誓言到2025年，实现中国从“制造大国”变身“制造强国”的目标。
显而易见，特朗普战略既没有使美国重新伟大，也没有兑现制造业回归的初衷，更没有减轻产业链对中国的依赖。美国对华贸易赤字继续扩大，且加征的关税大部分落在美国消费者头上，而中国却以更加坚实的步伐追了上来了。
然而，波士顿咨询集团的一份报告显示，在美国运营晶圆厂10年的相关成本，将比中国台湾、韩国或新加坡高出约30%，比中国大陆高出约37%-50%。鉴于巨大的经济成本，将制造业带回美国说起来容易做起来难。
尤其令美国焦虑的是，一旦中国实现统一，美国将陷入十分被动，面对被卡脖子的风险。早先，美国商务部长雷蒙多在白宫会议上说，美国过去制造了全球40%的芯片，但是现在只占12%——而且“基本上没有先进的芯片”，几乎所有先进芯片都进口自中国台湾地区。
因此，美国还试图拉帮结派建立自己的产业联盟，彻底破坏市场经济自然形成的芯片产业链，而不是单单立足发展本国产业。
美日两国在7月29日于华盛顿首次召开的外交和经济部长会议“经济版2+2”上，把强化供应链的相关合作内容写入联合文件。日本经济产业相萩生田光一和美国商务部长雷蒙多5月提出了半导体相关合作方针，并根据之后的首脑会谈达成的协议敲定了具体方案。美国还着手打造美日韩与台湾地区的芯片产业联盟，垄断高端芯片产业。
从中也可以看出，尽管中美的产业政策表面上能找到一些相似性，但存在根本性的差异。
直到有一天美国发现，全球化自由市场经济的结果之一，只是资本赚得盆满钵满。美国“占领华尔街”运动中，百姓对“1%的富人，拥有99%的财富”的不公平社会极大不满，美国引以为傲的富裕中产阶级却大幅萎缩，产业链破碎，实体经济空心化，直接动摇了美国霸权的根基。特别是，国际上，美国主导的世界经济体系不经意间生长出不受美国意识形态左右、实力规则制约、军事霸权威慑的异类，一个快速崛起的庞然大物——中国。在美国人看来，中国已经开始全方位地挑战美国的霸权。
反映科研技术水平的有关自然科学领域研究论文的全部3项代表性指标，中国都跃居世界第一，中国已多年成为国际专利申请量全球第一的国家。以中国现有科技和经济实力和进步速度，毫无疑问用不了多久，中国必定全方位超越美国。
拜登想要重拾产业政策，可以理解，但在产业政策的伪装下开始新冷战，损人不利己，而且伤害更多的会是美国自己。（来源：FT中文网、观察者网、底线思维 作者：杨方曦、王英良、吕栋、侯峰 编辑：周远方）
发表于 2022-9-5 08:28:14
