业绩大翻盘！半导体“王者归来”？

业绩大翻盘！半导体“王者归来”？

半导体行业终于迎来业绩层面的利好。

继兆易创新、澜起科技等多家业内龙头业绩大幅预增后。长川科技发布令人震惊的业绩预告：2024年上半年实现净利润2-2.3个亿，同比增长876.62%-1023.12%。

此前，虽然产业、政策利好不断，但基本面端尚未验证。随着行业业绩大翻盘，半导体的机会是否来了？

压制估值的核心因素缓解

2023年初AI爆发以来，半导体行业备受市场关注，但当时核心受益方向是AI服务器采用的逻辑芯片和先进制程代工晶圆厂，A股相关缺乏标的，难以“借AI东风”实现盈利增长，股价缺乏增长动能。

此外，半导体需求偏弱加上行业库存高企，给行业持续施加压力，2023年A股上市半导体公司业绩仍在大幅亏损，股价持续下行。

图：半导体指数下跌的原因在于利润持续低位

但随着中报窗口的来临，压制行业估值的核心因素发生积极变化，即盈利明显好转——

截止7月16日，已有45家半导体公司发布半年报，以归母净利润增幅来看，韦尔股份、澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、佰维存储、晶合集成等21家企业归母净利润翻倍增长，占比达到46.67%，接近五成。

综合分析，上半年行业业绩高增的原因如下：

1、消费类需求复苏；韦尔股份指出，受益于市场需求复苏，2024年上半年公司在高端智能手机及汽车自动驾驶市场持续渗透。

2、全球Ai热潮推动；澜起科技指出，今年以来部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。

3、国产化突破，成功导入智能手机和汽车市场；佰维存储表示，公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力。

需要注意的是，虽然部分芯片厂商库存水位环比下降，但目前行业库存整体仍偏高，下图可见半导体子赛道存货周转天数仍偏高，而去库需要依赖需求反转，未来需求将是决定板块是反弹还是反转的关键。

图：中国半导体上市公司分赛道存货周转天数统计（天）

强反弹需求，看两方面

从半导体板块的传统需求看，没有明显转暖，比如今年618电商订单不及预期（智能手机、PC等销量均未负增），现货市场需求萎缩库存积压等，市场竞争出货显著带来价格下行的压力，比如IPHONE 15 大幅降价。

未来，半导体需求主要依赖两方面：

1、AI终端强劲的增长预期。AI终端引领消费电子整个产业链层面的创新，数据显示，24Q1大陆市场AI手机出货量达1190万部，占全球的25%，仅次于美国，2023-2028年AI手机市场年均复合增长率将达到63%。类似的AI终端还有AI PC、可穿戴设备等。

2、技术突破带来的国产替代机会。2023年我国芯片自给率处于23.3%-25.61%，若只算本土企业制造的芯片，数值约为12%。海外限制下，若我国半导体想要跟上全球发展速度，就必须提高性能处理器和存储器本土制造能力并加快核心环节设备国产化。随着国产配套设备工艺覆盖度提升，国内存储、先进逻辑、先进封装产线扩产确定性强。

旺季窗口，关注估值修复

中报高增后，三季度迎来消费电子旺季，半导体仍有不少潜在利好：

第一个利好，美联储降息。历史上，半导体行业在加息周期会出现大幅调整，而在降息过程中，半导体受益于经济复苏，消费电子总需求增加，板块也跟着基本面迎来爆发。而本轮降息周期，或于今年9月开启。

第二个利好，存储延续涨价。三星电子将主要存储产品Q3继续提价15%-20%，国内已有核心厂商分别在3DNAND、LPDDR5取得技术突破，也将受益于存储市场的持续复苏。

第三个利好，AI终端持续更新。苹果在内的众多手机厂商将在三季度推出AI手机，且销量方面预期较好，看好AI+终端推动换机进程。

综上，半导体经历过近三年持续调整，在业绩逐步转好、AI终端需求强劲、国产替代持续发力等多重利好下，板块具备估值修复机会。尤其是三季度行业旺季窗口，持续看好存储、AI芯片（算力）、汽车电子等领域基本面向上。